CPO供應鏈 大摩唱旺

AI伺服器市場火紅，共同封裝光學元件（CPO）成爲投資市場主旋律。大摩在最新釋出的「AI供應鏈產業」報告中指出，預估至2030年CPO市場規模年複合成長率（CAGR）將逾170%。臺廠中點名上詮（3363）、日月光投控、臺積電等，後市可期。

大摩半導體產業分析師詹家鴻指出，CPO具備AI數據中心的傳輸潛力，預估從2023至2030年，CPO市場規模將由800萬激增至93億美元，CAGR高達172%。

除博通、邁威爾、輝達是全球CPO晶片設計主要領導者外，臺系供應鏈也將成爲受惠大贏家。另外，輝達Rubin與NVL伺服器機架系統將在CPO市場具備高能見度，預計2027年將佔全球CPO需求的75%，因此也建議關注亞洲供應鏈中與輝達Rubin CPO相關潛在受惠者。

臺廠中，上詮成爲光纖陣列元件（FAU）及相關服務主要來源，日月光投控爲主要封測廠，萬潤的矽光子技術、臺積電的COUPE技術（應用於矽光子先進封裝）、聯發科的ASIC設計平臺、世芯-KY的3D封裝設計、聯亞的矽光子外延晶片、全新光電與日本客戶合作的矽光子項目、致茂提供CPO光學測試設備等，均成爲CPO大成長趨勢下重要受惠廠商。

值得注意的是，上詮在CPO供應鏈中地位獨特，以及後市來自輝達Rubin的伺服器機架系統帶來的大量商機，因此大摩給予上詮「優於大盤」評級；同時也將日月光投控目標價由180元提升至198元，調幅10%。

此外，大摩重申對於臺積電、萬潤、致茂「優於大盤」評等，聯發科、世芯-KY也同樣維持「優於大盤」，主因未來將扮演CPO供應鏈中的關鍵角色；儘管聯亞、全新僅獲得「中立」評級，但在矽光子和CPO等趨勢下，也是2027年前重要增長動能。