《電子零件》南電H1營運看優 續拚獲利逐季揚

南電4日受邀舉辦法說，圖爲副總暨發言人呂連瑞(中)、公關組組長韓維道(右)、專員楊博森(左)。（記者林資傑攝）

IC載板暨印刷電路板（PCB）廠南電(8046)今（4）日受邀召開法說會，由於電腦、網通及車用電子需求維持高檔，配合中國大陸崑山廠ABF載板新產能陸續開出，公司看好2021年上半年淡季不淡、獲利將優於去年同期，目標續拚全年本業獲利逐季成長。

南電副總暨發言人呂連瑞表示，公司提早佈局高階網通與系統級封裝載板等高值化產品市場，受惠客戶需求提升，製程優化、良率提升及高階網通與系統級封裝產品銷售增加，使2020年營收成長23.86％、本業獲利跳增近56.6倍，雙雙達成季季增目標。

南電受惠遠距商務需求增加，去年個人電腦及網通佔比提升至17％及48％，高階真無線藍芽耳機熱銷與新世代遊戲機推出，使消費性電子提升至23％，人工智慧（AI）及高速運算（HPC）訂單增加帶動其他佔比提升至5％。但車用雖自下半年起復蘇，佔比仍自11％降至7％。

南電2021年2月自結合並營收30.67億元，月減21.78％、年增30.62％，前2月自結合並營收69.89億元，年增達44.73％，雙雙續創同期新高。公司表示，在電腦、網通及車用電子需求維持高檔助益下，相關電路板應用產品銷售可望淡季不淡。

此外，南電於崑山廠建置的高階ABF載板新產能，將自首季陸續投產、預計第二季全數開出，目標達全產全銷、貢獻營收與獲利。同時，將人工智慧導入生產管理，以提升良率與降低生產成本。在軟硬並進綜效顯現下，預期今年上半年獲利可望優於去年同期。

展望未來產品發展，南電今年將持續拓展5G網通及高速運算晶片等高階ABF載板，穿戴式裝置等系統級封裝（SiP）BT載板，並量產記憶體、固態硬碟及車用資訊娛樂系統等應用的高密度連接板（HDI）發展，盼進一步提升高值化產品貢獻比重，帶動整體獲利成長。

呂連瑞指出，南電開源節流並進，除持續深耕高值化產品市場，積極佈局高階車用領域，持續去化瓶頸製程以增加產出外，亦將持續推動製程優化與改善生產流程，提升產品良率與生產效率，並推動數位化管理提高作業效率、強化營運績效，以本業獲利逐季成長爲目標。