高通與小米、OPPO、vivo籤備忘錄 專家:此地無銀三百兩

高通小米聯手簽訂百億訂單 。(圖/翻攝自小米公衆號)

記者周康玉臺北報導

日前高通與小米、OPPO和vivo三家大陸手機制造商,簽訂非約束性採購意向備忘錄,長期觀察晶片產業資深產業觀察家宏文表示,與但回顧過去,以前手機業者都要靠高通供應晶片,高通向來老神在在,這回高通願意籤此約,顯示它變得謙虛了,但也有點此地無銀三百兩之意味

林宏文表示,從事件表面上看來,對手機業者和高通是互相保障,高通希望多做一點生意,手機業者希望確保晶片供應;但實際上這個合約內容爲何?因爲資訊不對稱,很難下評論,但與高通互爲競爭對手聯發科多少會受衝擊

林宏文表示,因爲晶片業者大多都會跟客戶有供應的默契,就聯發科而言,OPPO和小米兩個都是聯發科很大的客戶,聯發科不見得跟沒跟這些客戶這類的合約,只是沒講,高通這樣做等於是「此地無銀三百兩」,不見得是贏。

林宏文觀察,從過去產業的歷史軸線來看,因爲位居產業優勢地位,高通向來老神在在,這回願意籤此合約,可能是高通想穩固客戶的一個方式,宣示意味較大。

從近期晶片產業的幾件國際訴訟,都直指高通,算是多事之秋,推測可能因此高通也變「謙虛(humble)」了。

9日在北京舉行的中美企業對話會上,參會的中美兩國企業簽署了多項合作協定。其中,高通與小米、OPPO和vivo三家大陸手機制造商,簽訂了非約束性採購意向備忘錄,將在今後三年向這三家手機制造商銷售零部件,金額高達120億美元。

媒體解讀,作爲全球手機晶片領域霸主,高通近年來正面臨「失去客戶」的威脅蘋果華爲三星都在積極自主研發手機晶片,擺脫高通壟斷。

雷軍與高通CEO簽約開心合照 。(圖/翻攝自小米公衆號)

▼高通與小米手機簽訂百億採購訂單 。(圖/翻攝小米公衆號)