《國際產業》三星營收居全球IDM之首 要彎道超車臺積電還早

IDM（Integrated device manufacturer整合元件製造商）指的是設計、生產及銷售全部自己包辦的公司。

報告指出，三星電子今年第一季半導體部門營收較去年同期成長78.8%，達到148.7億美元，在全球前十大IDM公司中，排名第一。英特爾首季營收年增13.9%，爲121.4億美元，排名第二。

SK海力士第一季營收較去年同期大幅成長144.3%，至90.7億美元，金額排名第三，但成長力道領先羣雄。美光營收年增57.7%，爲58.2億美元，排名第四。

IDM廠營收暴增，主要受惠於在AI領域備受歡迎的高頻寬記憶體（HBM）需求強勁。IDC在報告中指出，HBM價格是傳統記憶體的4～5倍，HBM需求不斷升高已帶動整體記憶體市場營收大幅成長。全球前三大記憶體廠三星、SK海力士和美光第一季營收加總後，即佔了前十大IDM廠總營收近一半。SK海力士傲人的成長力道亦歸功於其在HBM市場佔有領先地位。

英飛凌（Infineon Technologies首季營收年減11.8%至39.6億美元，排名第五。第六至第十名分別是德儀、意法半導體（STMicroelectronics）、恩智浦、索尼和村田製作所（Murata）。

儘管三星電子首季半導體營收居全球IDM廠之首，但和其不斷放話要彎道超車的臺積電相比仍遜色許多。

全球晶圓代工龍頭臺積電今年第一季營收年增13%，達到188.7億美元，臺積電第二季營收季增10.3%、年增32.8%，至208.2億美元，優於先前內部提出的預測（介於196億～204億美元）。臺積電並公佈第二季3奈米制程出貨佔晶圓銷售總額約15%、5奈米制程出貨佔35%、7奈米制程出貨佔17%。總體而言，7奈米以下先進製程營收達到第二季晶圓銷售總額約67%。

三星未公佈第一季晶圓代工事業營收，但在其財報聲明中坦承「晶圓代工事業部銷售回暖速度緩慢」、「虧損僅微幅收窄」，以及「展望2024下半年，由於市場不確定性猶存，預計晶圓代工事業部業績成長有限」。

三星日前公佈第二季業績表現亮眼，但仍未披露晶圓代工事業的具體業績數據。儘管三星在財報聲明中提到「5奈米以下製程訂單增加，AI與高效能運算（HPC）客戶量較前一年翻倍成長」，但市場普遍認爲三星的晶圓代工與系統LSI業務仍然虧損。南韓證券業估計，若排除記憶體業務，三星的半導體業務第二季虧損近3000億韓元。