財訊／三星啓動兆元大投資 企圖彎道超車臺積電
文／林宗輝
臺積電在今年十月宣佈投入史上最高的資本支出，引發市場熱議，但早在今年4月時，韓國半導體大廠──三星電子就已經宣佈，未來十年要投入1157美元，換算達3兆元臺幣以上的資金規模，改善晶圓製造技術與設備，衝刺非記憶體半導體與晶圓代工業務。
未來三星每年平均都會在相關部門，投入上百億美元的規模。三星的目標非常明確，就是要「彎道超車」，把臺積電從龍頭的位置上拉下來！
從這個角度來看，便不難理解臺積電爲何要積極擴大投資，除了維持技術領先，更重要的是，面對三星的急起直追，臺積電一定要拉大與三星的距離，全球半導體雙強正展開一場擴大資本支出的研發戰！
追根究柢，三星的投資佈局主要是配合韓國政府的國家政策，韓國總統文在寅於4月參訪三星電子京畿道華城廠時，公開宣示政府培植系統半導體的決心：2030年要達成全球晶圓代工第一，晶片設計全球市佔10%的目標。爲此，韓國政府要在未來10年投資80兆韓元，一方面鼓勵相關業者的投資與研發，一方面創造公部門需求，同時也在教育政策着手，在未來10年培養出1萬7千名相關工程師。
韓國政府的投資計劃乍看之下野心十足，但其實這主要是爲了過去的政策填坑補洞。
過去幾年韓國高度倚賴中國市場，投資研發也不夠積極，許多晶片設計業務被中國業者取代，造成韓國相關的業者營收大減，加上因爲景氣影響，記憶體需求成長減緩甚至衰退，導致價格瀕臨崩盤，逼不得已只好另尋出路。
不可輕忽的對手 投入晶片製造來勢洶洶
茂德科技副總經理林育中表示，韓國的半導體政策嚴格來說創意不足，但架構完整，執行力強，因此不可輕忽。
作爲半導體技術領域的龍頭企業，三星自然被政府寄予厚望，由於記憶體相關產業未來數年需求恐怕很難回溫，因此配合政策，轉向邏輯晶片設計以及晶圓代工服務。
根據三星的規畫，在相關資金應用比重方面，廠房設備總計約522億美元，技術研發則約635億美元左右。務。…(本文節自財訊594期，詳全文)
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