核“芯”技術助推新能源汽車邁向高質量發展

隨着全球汽車產業進入深度調整期，以電動化、智能化爲代表的新一代汽車正在改變原有汽車製造業的供應鏈版圖。

MCU芯片作爲汽車電子系統內部運算和處理的核心，是汽車從電動化向智能化深度發展的關鍵。在汽車向智能化演進的過程中，MCU的市場需求量急劇增長，車規級MCU單值也呈倍數級增長。

國際知名分析機構IC Insights預測，未來MCU出貨量將持續上升，車規級MCU市場將在2020年接近460億元，2025年將達700億元，單位出貨量將以11.1％複合增長率增長。

而相比消費電子領域，尤其是在汽車領域，車規級芯片存在研發週期長、設計門檻高、資金投入大和認證週期長等特點。如何攻克難關，實現創新發展？成爲擺在廣大汽車製造企業面前的一道考題。

“MCU作爲汽車智能化控制的核心，存在較高技術壁壘。”11月5日，在匯聚國內外電子產業領袖的2020全球CEO峰會上，比亞迪半導體公司總經理陳剛作了“半導體發展機遇”的主旨演講，分享了其在半導體產業發展的觀察和洞見。

陳剛表示，做車規級MCU的難點，在於車載產品要求做到零失效，品質達到AECQ100 Grade 1，使用週期15至20年，技術難度遠遠大於消費電子類芯片。

在談到新能源汽車領域的創新經驗時，陳剛表示，發展新能源汽車必須掌握核“芯”技術，上下游產業鏈協同合作，共同促進汽車電動化、智能化的快速發展。

“電動化是車規級半導體增長的源動力，新能源汽車單車半導體價值量是傳統燃油車的2倍以上並逐年遞增；智能化爲車規級半導體創造鉅額市場增量，帶動了感知層、決策層、執行層等多樣化的芯片需求。”陳剛說。

據瞭解，在2007年，比亞迪半導體就進入了MCU領域，從工業級MCU開始，堅持性能與可靠性的雙重路線，發展到現在擁有工業級通用MCU芯片、工業級三合一MCU芯片、車規級8位MCU芯片、車規級32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產品。截至目前，比亞迪半導體車規級MCU已經裝車突破500萬顆，MCU累計出貨超20億顆，實現了國產MCU在市場上的重大突破。

當日，作爲國內首款量產車規級32位通用MCU，比亞迪半導體32位車規級MCU芯片BF7106AMXX系列產品獲2020全球電子成就獎之“年度傑出產品表現獎”。據悉，該產品廣泛適用於如電動車窗、電動座椅、雨刮、車燈、儀表等多種前裝汽車電控控制應用。（李迪）