華爲申請一種芯片等專利，有效降低管腳間的電磁串擾

金融界2025年1月29日消息，國家知識產權局信息顯示，華爲技術有限公司申請一項名爲“一種芯片、芯處製造方法、計算設備及信號傳輸方法”的專利，公開號 CN 119364853 A，申請日期爲 2023年7月。

專利摘要顯示，本申請實施例公開了芯片、芯片製造方法、計算設備及信號傳輸方法。該芯片的封裝基板上的包括具有六個信號管腳的基礎圖形單元，其第一管腳、第二管腳、第三管腳和第四管腳在第一方向上依次間隔佈置，其第五管腳和第六管腳在第二方向上間隔佈置；第五管腳和第六管腳分別位於第二管腳與第三管腳的連線的兩側，第一管腳、第四管腳、第五管腳和第六管腳爲數據信號管腳，第二管腳和第三管腳爲控制信號管腳。本方案將數據信號管腳分別佈置在十字型圖形單元的四個外伸端部，各數據信號管腳之間得以相互遠離，每個數據信號管腳均無可形成串擾源的相鄰數據信號管腳，可有效降低管腳間的電磁串擾；同時，可提高管腳排布的密度，減小封裝面積。

天眼查資料顯示，華爲技術有限公司，成立於1987年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本4084113.182萬人民幣。通過天眼查大數據分析，華爲技術有限公司共對外投資了49家企業，參與招投標項目5000次，知識產權方面有商標信息5000條，專利信息5000條，此外企業還擁有行政許可1348個。

本文源自：金融界

作者：情報員