華信聯行取得電子元器件芯片點膠裝置專利，降低因粘接不牢導致的元件脫落風險

金融界2025年1月27日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市華信聯行科技有限公司取得一項名爲“電子元器件芯片點膠裝置”的專利，授權公告號CN 222385155 U，申請日期爲2024年3月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種電子元器件芯片點膠裝置，包括底箱、滑動機構、驅動機構、壓動機構、支撐架、點膠機構、控制器和壓力傳感器，其中，支撐架安裝在底箱上；滑動機構安裝在底箱，驅動機構和滑動機構連接；壓動機構安裝在滑動機構上，壓動機構包括壓動塊、卡塊、第二條槽、卡合槽和壓縮彈簧，其中，壓動塊安裝在滑動機構上；壓動塊中部開設有第二條槽，壓動塊兩側相對開設有卡合槽；壓縮彈簧安裝在卡合槽內部。由此，可以確保膠水準確覆蓋到芯片與PCB板或其他基板之間預設的接觸區域，從而降低因粘接不牢導致的元件脫落風險，避免由於膠水錯誤填充引起的電氣性能下降或直接短路問題，保障電路工作的穩定性與安全性。

天眼查資料顯示，深圳市華信聯行科技有限公司，成立於2022年，位於深圳市，是一家以從事互聯網和相關服務爲主的企業。企業註冊資本100萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳市華信聯行科技有限公司共對外投資了1家企業，專利信息5條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員