金牛年明星產業－5G、AI百花盛開 封測商機綻放
進入後摩爾時代以來，晶片製程微縮的優勢日趨進入極限，尤其到10nm後，光靠縮小電晶體的尺寸來完成技術和成本上的反覆運算是很困難，因此IDM和晶圓代工廠跨入封測以提升良率。
臺積電今年元月法說會強調看好旗下先進封測未來幾年營收年增率大於公司平均值，2021年資本支出約10％將用在先進封測及光罩，換算約有25億～28億美元水準，遠高於全球前10大封測廠的資本支出。
截至2018年爲止，OSAT業者還是先進封裝最主要的供應者，但目前IDM跟晶圓代工廠已經拿下40％以上的先進封裝市場。未來許多EMS/ODM公司將會進入傳統封裝領域，例如Jabil、鴻海等。因此，OSAT廠商必須學會更靈活地因應新的產業環境。
5G跟AI將是未來帶動半導體產業成長的重要引擎，這是OSAT廠新的客戶族羣，及新的封裝技術需求。封裝廠關鍵武器有二，包括提供多樣化的技術選擇，以及更具競爭力的成本結構。除了2.5D、3D封裝之外，許多針對垂直應用設計的封裝方案，如針對5G毫米波的整合天線封裝（AiP）、針對電源管理設計的電源SiP，還有專爲整合生物感測器、指紋感測器的感測器模組封裝，及汽車電子元件專用封裝等。
日月光投控執行長吳田玉表示現階段全產線封測產能皆相當吃緊。IC封測產業目前包括傳統打線封裝（WB）、中高階覆晶封裝（Flip Chip）產能幾乎全滿，封裝材料供應鏈如BT載板、ABF載板，WB用封裝導線架（Lead Frame）也都供不應求。
不只OSAT廠，封裝用載板、導線架等供應鏈估計也需要擴產因應。封裝以量計價，產能全面吃緊代表晶片出貨數量增多，主要原因爲在於原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測廠進行封裝製程生產。
此外，新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟爆發，包括筆電及平板、WiFi裝置、遊戲機等需求大增，OEM廠及系統廠提高晶片拉貨量。
受惠車用電子市況去年第四季明顯回升，但晶片庫存低，所以車用晶片急單釋出。以及5G智慧型手機晶片Silicon Content與4G手機相較增加近50％，需要更多的封裝產能支援。