藍箭電子申請一種芯片料帶壓焊裝置專利，能夠避免第一芯片基島翹起，確保後續鋁帶的焊接質量

金融界2025年1月29日消息，國家知識產權局信息顯示，佛山市藍箭電子股份有限公司申請一項名爲“一種芯片料帶壓焊裝置”的專利，公開號CN 119368863 A，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本發明涉及芯片壓焊技術領域，具體公開了一種芯片料帶壓焊裝置，將芯片料帶沿x向輸送至壓模下方，壓模上端連接有用於驅動壓模沿z嚮往復運動的升降機構通過升降機構驅動壓模下降，利用第一壓指的兩個第一按壓部壓緊芯片料帶上的第一芯片基島沿y向的側邊，利用兩個第二按壓部壓緊芯片料帶上的第一芯片基島沿y向的另一側邊，通過兩個第一按壓部與兩個第二按壓部對同一第一芯片基島形成四指壓緊結構，能夠避免第一芯片基島翹起，確保後續鋁帶的焊接質量；而且，其中一個第二按壓部設有用於避讓第一芯片的避讓部，使得第二壓指既能夠對第一芯片基島的右上角位置進行壓緊，還能避免第二壓指接觸第一芯片導致第一芯片被壓傷，結構巧妙。

天眼查資料顯示，佛山市藍箭電子股份有限公司，成立於1998年，位於佛山市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本20000萬人民幣，實繳資本15000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，佛山市藍箭電子股份有限公司共對外投資了4家企業，參與招投標項目89次，知識產權方面有商標信息8條，專利信息230條，此外企業還擁有行政許可36個。

本文源自：金融界

作者：情報員