《類股》H2接單佳 牧德、由田業績加分
PCB及半導體廠擴產積極，設備廠—牧德(3563)及由田(3455)下半年接單良好，由田預估，下半年業績可望較上半年逼近倍數成長，牧德因去年第3季基期較低，預期今年前3季有機會接近去年全年水準。
各項新興科技應用隨全球新冠肺炎疫情加速導入，半導體及PCB成爲受惠者，牧德及由田也鎖定半導體及高階PCB推出各式檢測設備，其中牧德針對市場規模高達60億元的高階電測機市場推出新設備，預計今年第2季底到第3季通過認證，效益將自第4季到明年發酵；至於半導體檢測產品，牧德由原本2D檢測提升爲2D+3D檢測，以強化檢測能力，目前2D結合3D新半導體設備已送樣認證。
此外，牧德將產品再進化，AOI線路檢測產品隨着類載板和IC載板市場應用的崛起，客戶產品發展越來越細的高精細線路，牧德配合著客戶開發高精密檢測設備，以應客戶載板擴產需求，AVI外觀檢測產品，將會開發無需人力複檢功能，來爲客戶減少人力缺口。
牧德5月合併營收爲2.38億元，年成長6.52%，累計前5月合併營收爲11.58億元，年減0.66%。
牧德表示，目前各產業客戶普遍看好市場需求旺盛，預期帶動檢測設備追加訂單不斷，載板方面，判斷仍有供貨缺口，將配合客戶開發高精密檢測設備，可全面對應客戶的增產需求，審慎樂觀看待全年業績。
由田針對半導體封裝推出應RDL檢測設備，目前已陸續出貨，由於兩岸封裝產業市況暢旺，下半年交機數量可望大增，全年佔比有機會達10%。
受惠於IC載板、PCB、COF等需求暢旺，BGA及ABF光學檢測設備需求強勁，由田下半年交機量可望較上半年多很多，由田預估，載板相關佔比可望達30%以上，全年非面板營收佔比將提高至50%以上，有助於拉昇整體營收及毛利率表現。