力拚美晶片巨頭！ 臺積電神助攻自家人通吃肥單

聯發科AP第三季出貨量擠下美國晶片巨頭高通，成爲大陸最大AP供應商，加上臺積電也在聯發科發展5G系統單晶片（SoC）上神助攻，有望搶下大陸5G中低階手機晶片市場。(圖/路透)

臺灣IC設計龍頭聯發科今年趁着5G議題發酵，今年以來股價翻倍漲，加上陸廠供應鏈去美化風潮，近期更有消息傳出，聯發科手機應用處理器（AP）第三季出貨量擠下美國晶片巨頭高通，成爲大陸最大AP供應商。此外，臺積電也在聯發科發展5G系統單晶片（SoC）上神助攻，有望搶下大陸5G中低階手機晶片市場。

抓緊南韓科技大廠三星電子生產半導體材料受到日韓貿易戰影響，以及先進製程採用極紫外光刻(EUV)技術發展不如預期，全球晶圓代工龍頭臺積電靠着7奈米極紫外光（EUV）微影技術的強效版製程（N7+），協助客戶產品大量進入市場，臺積電新聞稿也指出，N7+奠基於臺積電成功的7奈米制程之上，爲6奈米和更先進製程奠定良好基礎。

先前三星、臺積電在先進製程上的競爭，就在高通與聯發科在5G晶片上研發腳步上可見一斑。不過，高通先前交由三星所代工的中階 5G 處理器Snapdragon SDM7250處理器，先前也驚傳因良率出問題，導致全數產品報廢，但隨後三星與高通先後否認該消息，但也增添臺積電有望通吃相關晶片訂單。

據《天下雜誌》先前報導，臺積電傾全力支持聯發科發展，就是要超越三星在5G晶片製程的時程，推出時間雖可能晚於高通，但只要能搶到大陸中階5G手機市場，就有機會擴大市佔率。

聯發科也在近期宣佈，推出首顆7奈米智慧型手機5G SoC已經量產投片，預計明年第一季出貨，獲得OPPO、Vivo等大陸手機品牌採用，該款SoC採用Arm架構最新Deimos處理器核心以及Valhall繪圖核心，今年Q4進入臺積電量產，投片量約5,000片，預計在明年Q1拉高至1.5～2萬片。

聯發科第二顆7奈米5G SoC也將在明年中推出，有望打進大陸中低階手機供應鏈。聯發科也將在明年推出4顆由臺積電6奈米5G SoC，預計明年Q3完成設計，Q4進入量產。

許多陸廠想讓自家5G手機搭載Snapdragon SDM7250處理器，若三星遲遲無法改善晶圓製程良率問題，除了臺積電有機會通吃相關晶片訂單，聯發科更有可能成爲大贏家。

不過，據《數位時代》報導，在陸美貿易戰延燒下，陸廠去美化風潮掀起，但臺經院研究員劉佩真警示，大陸半導體業者短期須要臺灣廠商協助發展，但在未來2~3年北京當局全力投入資源下，臺廠若一直想靠着大陸市場生存，恐怕要有被取代的心理準備，如同先前臺積電創辦人張忠謀所說，臺積電變成地緣戰略家的必爭之地，須依靠「技術領先、製造優越及客戶信任」，臺廠才能在陸美科技競爭安全下莊，並穩定發展。