陸晶圓廠否認殺價搶單 分析師：明年不易出現激進價格戰

晶圓代工成熟製程供過於求，市場傳出大陸晶圓代工廠產能溢出，近期殺價搶單。（歐新社）

晶圓代工成熟製程供過於求，市場傳出大陸晶圓代工廠產能溢出，近期「搶單」、「殺價」、「砍到見骨」手段，以低價折扣爭取更多IC設計廠訂單迴流。不過，一名大陸龍頭晶圓廠的管理層人士表示，實際情況「沒那麼嚴重，也沒那麼誇張」。業內專家則指出，預計大陸晶圓廠第4季代工降幅約5%左右。

據《科創板日報》報導，該大陸龍頭晶圓廠人士稱，進入今年第4季以來，所在的晶圓廠報價「目前平穩」。第4季來自顯示驅動、電源管理等類別的產品訂單「還不錯」，市場需求跟此前公開披露的情況差不多，大陸市場仍是自主可控。

兩岸晶圓代工價格戰狀況 圖／經濟日報提供

據瞭解，第4季通常爲晶圓代工行業「淡季」，下游客戶會審視年初的銷售計劃，對囤片和收貨的意願不強。一家大陸消費類晶片企業人士表示，「半導體制造廠（Fab廠）一般會根據市場供需關係調整價格。」

羣智諮詢（Sigmaintell）半導體事業部資深分析師楊聖心表示，根據羣智諮詢觀察，2024年第4季大陸晶圓廠降幅約5%左右，且集中在12吋產品；臺灣晶圓廠價格沒有顯著變動。

楊聖心並指，預計臺灣晶圓廠將在短期內降價，預計在明(2025)年第1季發生，幅度可能在5%到6%左右。

「近期代工廠價格調整，季節性因素約佔一半。此外，持續性的降價仍是受到行業訂單競爭驅動。」楊聖心強調，目前晶圓代工廠價格已處於較低位置，大幅度降價對於大陸、臺灣及海外其他代工廠而言缺乏必要性，2025年晶圓代工業發生較爲激進的價格戰可能性較低。

羣智諮詢預計，2025年上半年晶圓代工價格平均每季度會有5%左右的降幅，但2025年下游的需求增長有限。

觀察大陸主要晶圓廠近期動態及發佈指引，中芯國際已在第3季業績法人說明會上，釋放出該公司產品價格將有所鬆動的預期。

中芯國際聯席CEO趙海軍在今年11月初表示，中芯國際第4季將釋放約3萬片12吋的月產能，由於新增產能驗證需要時間，產能利用率將有所下降。

展望明(2025)年，趙海軍說，對中芯國際而言，按應用分類除了工業與汽車沒有明確會成長外，其他四個應用領域（智慧手機、電腦與平板、消費電子、互聯與可穿戴）目前接觸下來都是成長的，不過同時預計代工價格將有所鬆動。