蘋果積極開發半導體晶片　挖角友達、聯詠2臺廠工程師

▲根據外媒報導，蘋果正積極開發自有晶片，已陸續聘臺廠聯詠、友達的工程師。圖爲半導體,示意圖。（圖／CFP）財經中心／綜合報導

根據《日本經濟新聞》引述消息人士報導，蘋果目前正積極開發半導體晶片，而爲了整合觸控、指紋和顯示驅動功能的晶片，傳出已陸續聘請臺灣最大顯示驅動晶片設計商聯詠和麪板製造商友達的工程師。

以營業額來說，蘋果在去（2016）年已是全球第4大晶片設計商，僅次於高通（QUALCOMM）、博通（Broadcom）、聯發科。而爲了降低對高通以及英特爾（intel）等大型零組件供應商的依賴，蘋果正積極開發自己設計的晶片。

日經新聞引述一名臺灣晶片業主管說法指出，蘋果希望控制下一代顯示技術和部分相關重要零組件，因此陸續聘請晶片設計商聯詠（3034）和麪板製造商友達光電（2409）的工程師。

對於此消息，聯詠發言人陳健興則表示，人員異動一切正常，並無聽聞公司同仁也被挖角的情況。

另外，日經報導也指出，蘋果自行設計晶片也並非將使蘋果所有晶片的供應商帶來衝擊，像是晶圓代工龍頭臺積電（2330）不僅不會流失訂單，反而可能成爲蘋果自行設計晶片的最大受益者。

業內人士也透露，蘋果爲了開發2018年的iPhone核心處理器晶片，已開始與臺積電進行交涉，據瞭解，2015年來蘋果一直是臺積電的最大客戶，蘋果貢獻臺積電2016年營收17%。▼蘋果。（圖／達志影像）