日本半導體重返榮耀 2023年報酬率表現更勝費半

主要半導體市場表現 (資料來源:Bloomberg,當地貨幣計價)

日本半導體重返榮耀,產業成長與日俱增,根據日本半導體制造設備協會(SEAJ7月4日報告,日本半導體設備受惠政府補貼政策,預期2024年增率17%,達到1.35兆日圓;2025年持續受惠代工投資與記憶體投資復甦,年增率將高達30%,達到1.74兆日圓。日本半導體產業的強勁成長力道,也帶動日本半導體指數亮麗的漲升行情,2023年全年大漲80.1%,超越費城半導體指數漲幅67%,亦優於臺灣半導體指數漲幅48%。近期日本半導體股經過大幅修正後,投資價值浮現,可優先佈局日本半導體ETF,掌握一籃子日本半導體股長多行情。

臺新日本半導體ETF基金(00951)研究團隊指出,半導體設備造價昂貴、結構複雜並有專利高牆,且能持續有使用者資料回饋再更新設備,日本職人高度專注最佳化每一個環節,半導體設備廠術有專精,使後進者難以追趕進入,形成難以打破的壁壘,成爲日本半導體產業背後的冠軍。也因爲日本半導體制造設備廠優異的競爭力,日本出口以半導體設備爲大宗,佔總出口近六成,值得注意的是,日本半導體設備在全球市佔率高達三成,僅次於美國,實力堅強。

臺新投信表示,在AI、高速運算、車廠升級帶動需求下,全球半導體市場呈現爆發性成長,市場都在反映未來需求增長,帶動半導體指數表現。展望2024年,據Semi(國際半導體協會)估計,全球半導體相關設備廠(包含組裝封裝設備、測試設備、晶圓代工設備)銷售將恢復正成長,總銷售額將達1,053億美元,較2023年成長約4.4%。而就日本半導體中長線而言,受到新冠影響,日本政府強化數位轉型,喊出日本半導體企業營收從2020年的5兆日圓提升至2030年15兆日圓,呈翻倍成長,半導體設備廠後市業績及股價表現值得期待。