三星打折價牌挖臺積電牆腳 2奈米製程搶單大戰提前開打
英國金融時報報導，高通要把後續高階手機晶片從臺積電轉至三星2奈米生產，而且三星大打折扣牌，爭取輝達等大廠訂單，大挖臺積電牆腳。（本報系資料庫）
臺積電（2330）、三星晶圓代工2奈米制程都規劃於2025年量產，相關訂單搶單大戰提前開打。英國金融時報（FT）引述消息來源報導，高通要把後續高階手機晶片從臺積電轉至三星2奈米生產，而且三星大打折扣牌，爭取輝達（NVIDIA）等大廠訂單，大挖臺積電牆腳。
高通、輝達等國際大廠都採多元晶圓代工策略，目前仍多仰賴臺積電。此前，輝達財務長柯蕾絲（Colette Kress）甫於參加瑞銀全球科技大會時暗示，輝達不排除委由英特爾代工生產新一代晶片，意味可能打破當下臺積電獨家代工輝達AI晶片的狀況，如今高通也有意找三星合作2奈米，臺積電面臨兩大客戶先進製程訂單流失壓力。
三星2奈米傳挖臺積牆腳 圖／經濟日報提供
金融時報引述知情人士報導，臺積電已向蘋果、輝達等大客戶展示2奈米原型測試成果。也有消息人士指出，三星不僅將推出2奈米原型，還開出折扣價，吸引輝達在內知名客戶的興趣。
報導指出，高通計劃下一代高階智慧手機晶片採用三星「SF2」（2奈米）製程生產。三星去年全球首家量產3奈米（SF3）晶片的業者，也是第一家轉換至環繞式閘極結構（GAA）這種新電晶體架構的業者。
三星表示，「我們已有充分佈署，可於2025年SF2量產。由於我們是首家跨入並轉型GAA架構的公司，我們希望從SF3進展至SF2會相對流暢」。
不過，知情人士透露，三星最簡易3奈米晶片的良率也只有60%，遠低於客戶預期，且在生產複雜程度相當於蘋果 A17 Pro 或輝達圖形處理器（GPU）時，良率可能會進一步下降。
臺積電則告訴金融時報，重申目前2奈米制程開發進度順利，將按進度在2025年量產，推出時將是業界在密度和能源效率上最先進的半導體技術。
臺積電先前於法說會上指出，觀察到2奈米在高速運算和智慧手機相關應用方面獲得客戶興趣和參與，與3奈米在同一階段時不相上下、甚至更高，預期2奈米在2025年推出時，將是業界最先進的半導體技術。臺積電規劃，2奈米背面電軌方案預定2025下半年推出，2026年量產。
不僅臺積電、三星積極朝2奈米與更先進的製程前進，英特爾也積極加入相關戰局，金融時報將這場半導體2奈米制程競賽譽爲「形塑5,000億美元產業的未來」。
英特爾正在其先前訂下四年開發五個節點的軌跡上運行，Intel 4製程已量產準備就緒、Intel 3製程規劃於今年底推出。英特爾執行長基辛格先前已展示Intel 20A晶圓，預計明年上半年進入準備量產階段；Intel 18A則規劃於2024下半年量產。
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