SK海力士傳與輝達討論HBM4「顛覆性」集成方式

韓國中央日報報導，受到人工智慧（AI）對存儲晶片的高漲需求，讓HBM這一先進存儲產品爲外界熟知。目前SK海力士已開始招聘邏輯晶片設計人員，已有多名骨幹人員組成團隊，開始研究半導體設計。

SK海力士計劃將HBM4透過3D堆疊直接集成在晶片上，發展方向已確定，具體商業模式正在推進中。SK海力士正與輝達等多家半導體公司討論這一新集成方式，輝達與SK海力士或將共同設計晶片，並委託臺積電生產。據悉，HBM4最快將於2026年開始量產。

報導稱，目前HBM主要是放置CPU／GPU的仲介層上，並使用1024bit界面連接到邏輯晶片。SK海力士目標是將HBM4直接堆疊在邏輯晶片上，完全消除仲介層。HBM4很可能與現有半導體完全不同，一位韓國業內人士表示，「半導體遊戲規則」可能在10年內改變，區別記憶體晶片和邏輯晶片可能變得毫無意義。

報導指出，直接將HBM4集成到晶片上，堪稱一項「顛覆性」的壯舉。一般而言，在晶片領域中，邏輯晶片與記憶體晶片是兩大主要賽道，前者包括CPU、GPU等，後者則是HBM、DDR5、NAND Flash等。若說記憶體晶片是一個記憶力好的人，那麼邏輯晶片便可以看作是一個算數／數學能力好的人。也正是因此，人們談到半導體時，常常將記憶體晶片與邏輯晶片分開討論。