SK海力士社長金柱善：將攜手臺積電生產HBM4

SK海力士社長金柱善（Kim Ju Seon）4日在SEMICON大師論壇發表演說，針對公司佈局，表示8層HBM3E產品已是市場上最具領導地位的產品，預計本月底將開始量產12層HBM3E，HBM4也將攜手臺積電（2330） 生產，預期將達到無與倫比的地位。

金柱善指出，爲了使AI發展到通用生成式AI水準，須先解決功耗、散熱和記憶體頻寬等難題，最大問題之一就是功耗，爲此，SK海力士與合作伙伴一起開發 AI 所需的高效記憶體，具備高容量和高性能，並最大限度地減少功耗與熱量產生。

關於高頻寬記憶體（HBM），金柱善直言，SK海力士在HBM產品擁有全球最高的市佔率，HBM3E也是現今市面上最具主導地位的產品，預計本月就會推出12層堆疊的HBM3E產品，以因應AI伺服器的龐大需求。

此外，SK海力士也着手進行下一代產品HBM4研發，將配合客戶量產時程供貨，推估將是首款將基礎裸晶（Basedie）採邏輯製程生產的產品，看好透過自家在HBM的技術與臺積電邏輯製程代工相結合，將再創造下一代無與倫比的產品。

除了HBM外，SK海力士看好AI伺服器與普通伺服器相較需要四倍以上的記憶體容量，也提供基於TSV技術的伺服器256GB DIMM，更着手推出120TB的QLC大容量eSSD產品。

在瞄準終端裝置部分，SK海力士推出LPDDR5T，數據處理速度可達每秒9.6Gb（Gigabit，千兆比特），同時支持高達40Gbps的GDDR7也準備進入量產階段，並正開發具備壓倒性頻寬和能效的LPDDR6。