臺積電該緊張？輝達利空連環爆 郭明𫓹揭GB200大隱憂

輝達傳首批GB200機櫃易過熱等問題。（示意圖/達志影像/shutterstock）

AI晶片大廠輝達利空連發，除了被美國AI晶片出口三級管制方案掃到，外媒再報導Blackwell晶片機架過熱等問題，天風國際證券分析師郭明𫓹發佈最新報告指出，輝達GB200 NVL72量產能見度低，應謹慎面對短期輝達與相關供應鏈的潛在風險。

郭明𫓹表示，輝達GB200 NVL72的組裝量產計劃已多次延後，從2024年9月→2024年12月→2025第一季→2025第二季。

而大量發貨的多次延遲將導致發貨量低於預期。郭明𫓹預期，2025年GB200 NVL72的出貨量可能達到約2萬5000~3萬5000個機架，遠低於去年5萬~8萬個機架的樂觀看法，而市場情緒最擔憂的可能不是最終出貨量本身，而是一再推遲對市場信心的負面影響。

郭明𫓹提到，對於傳統伺服器（x86）來說，從專案啓動到大量出貨，常規規格升級通常需要1~1.5年的時間，而平臺或關鍵技術升級通常需要1.5~2年。GB200 NVL72爲了實現運算能力的大幅提升，採用各種缺乏豐富量產經驗的高階技術，使得開發難度遠高於傳統伺服器，即使擁有輝達頂級的全球伺服器供應鏈資源，預計開發仍需要至少1.5~2年的時間，鑑於多次推遲，很明顯推遲的主要原因是「開發時間不足」。

郭明𫓹認爲，GB200 NVL72於2023年第4季開始啓動。如果1.5~2年是一個現實的發展窗口， 2025年第二季將是大規模出貨的合理目標，如果再次推遲到2025年下半也不足爲奇，如果發生的話，將再次削弱市場信心。

郭明𫓹分析，輝達GB200出貨時間推延，加上股價提前反應利多，在市場信心不足下，相關市場傳言很容易被放大或過度解讀，如先前客製化晶片（ASIC）取代輝達AI晶片，與近期CoWoS擴產相關傳言等。

郭明𫓹文末總結，由於出貨挑戰源於供應限制而不是需求不足，考慮到臺積電的謹慎擴張和先進節點產能的稀缺，輝達不太可能在短期內削減訂單，除非GB200 NVL72出現更多推遲。

至於GB300 NVL72，由於還涉及幾個需要更長時間開發的關鍵規格升級，郭明𫓹預估量產可能要到2026年上半才能增加，由於GB300產量的能見度仍較低，任何近期利好消息都不太可能顯著提振市場情緒。