臺積電確認Fab 21已量產4nm芯片，價格高於中國臺灣地區

去年9月，臺積電（TSMC）在美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠一期廠房內的生產線開始使用4nm工藝（N4P）試產，且良品率與其在中國臺灣的工廠相當，隨後傳出小規模生產A16 Bionic芯片。此前有消息稱，Fab 21晶圓廠正在逐步提高產量，並開始生產Ryzen 9000系列處理器所使用的小芯片，另外還有蘋果用於Apple Watch的S9芯片。

據TomsHardware報道，臺積電確認Fab 21晶圓廠在2024年第四季度已開始進入大批量生產階段，期待一個平穩的產能爬坡過程，憑藉自身強大的製造能力和執行力，有信心從Fab 21晶圓廠提供與其在中國臺灣地區的晶圓廠相同水平的製造質量和可靠性。

臺積電在Fab 21晶圓廠收取的訂單費用高於中國臺灣地區，理論上製造相同的芯片成本更高。這消息並不意外，因爲Fab 21晶圓廠受到折舊成本更高、生產規模更小、當地不完整的生態系統、以及必須要運回亞洲封裝等因素影響。臺積電更多地是根據晶圓廠所處地域的實際情況“靈活收費”，即便定價更高，也不意味着利潤更高。

臺積電董事長兼首席執行官魏哲家表示，之前和客戶討論Fab 21晶圓廠的定價位置，對方都同意並樂於與臺積電合作，成本結構擺在那裡，所以價格要高一些。另外還透露，隨着客戶對3nm產品的需求增加，臺積電正在將4/5nm產能轉換到3nm。