攜臺積 緯創跨系統級晶圓封裝

代工大廠緯創透露，已跟臺積電合作研究SoW封裝技術。圖爲緯創董事長林憲銘（右）及總經理林建勳（左）。（顏謙隆攝）

臺積電在去年北美技術論壇上提到，隨晶片的微縮難度增加，將加大先進封裝研究，其中「系統級晶圓」（SoW，System on Wafer）就是，可以在晶圓上加入更多的電晶體。代工大廠緯創也首度透露，已經跟臺積電合作研究SoW封裝技術，希望跟上這波AI大潮。

輝達創辦人黃仁勳18日宴請臺積電等供應鏈餐敘，代工大廠緯創執行長林建勳前一日談到今年產業變化，認爲仍存在挑戰。但他預計今年的AI、伺服器營收可望維持3位數成長，並透露與臺積電合作研究的SoW封裝已持續1年；業內人士指出，緯創是AI伺服器晶片基板的重要供應商，向上發展先進封裝技術有其得天獨厚的優勢，加入半導體封裝的隊列也只是時間上的問題。

過去晶圓代工廠主要透過縮小電晶體以提高晶片密度，隨技術演進開始着墨先進封裝，採用堆疊的方式降低延遲、能耗，也可以解決良率問題，特斯拉超級電腦Dojo即採用SoW的整合型扇出技術，至於臺積電CoWoS的SoW技術藍圖預計在2027年纔會推出。

除了緯創力拚轉型外，面板大廠羣創也積極佈局扇出型封裝（FOPLP），該計劃主要由經濟部技術處A+計劃支持。