先探／誰是下一檔三○倍本益比黑馬
聯發科轉投資的大陸指紋辨識ＩＣ設計公司匯頂科技，十月正式在中國Ａ股掛牌上市，市值快速坐大，讓ＩＣ設計業者評價議題再度引發關注。
【文／謝易軒】
國內半導體發展至今逾二○年，ＩＣ設計業大體而言可說已是成熟產業，反應在資本市場上，可觀察到過去動輒二、三○倍的產業平均本益比已不復存在；也就是說，投資市場已較爲理性看待這個產業，真正具備高競爭力及故事性的公司仍可以得到三○倍以上本益比的認同度，但技術相對成熟且倚賴量化產品的公司可能就僅能落在十餘倍了。
ＰＥ逾二○倍家數不多
特別是，國內手機晶片廠聯發科轉投資的大陸指紋辨識ＩＣ設計公司匯頂科技十月十七日正式在中國Ａ股掛牌上市，並隨即以無量跳空漲停之姿飆漲，市值快速坐大，甚至超越聯發科，讓各界再度去檢視這個產業的發展，而各家業者後市營運以及能享有的投資評價也因而深具探討性，究竟誰能成爲下一個享有高本益比的業者，引發關注。
附表爲各家掛牌ＩＣ設計公司今年營運概況、目前市值以及以近四季獲利狀況進行計算的本益比，可以看到本益比超過二○倍的家數並不多，具代表性的包括矽智材供應商力旺、高速傳輸介面廠祥碩、具中資色彩的電源管理晶片廠矽力ＫＹ以及伺服器遠端控制晶片廠信驊）等。
儘管每家業者的核心技術、產品市場及故事性大不相同，例如，力旺與晶圓代工廠長年的服務關係，以及在蘋果系列產品的滲透率逐步提升的趨勢；祥碩獲得國際處理器製造廠超微（ＡＭＤ）青睞，成爲其長期產品代工廠；矽力在行動裝置佈局持續看好以及成爲中資併購ＩＣ設計業者重要概念性平臺；以及日商瑞薩推出市場，加上明年英特爾將在伺服器平臺推出新產品而受惠的信驊。
但是可以看到的是，這些公司股價大多在一定的價格區間內震盪，換言之，高本益比並非曇花一現，顯示出市場對於評價的認同度不僅相當高，且是長期的共識，且值得注意的是，這些公司的特性與過去高本益比的ＩＣ設計公司不同，大多不倚賴智慧型手機、平板電腦等大量化的終端應用，反而卡位的是少量化的利基型應用，在高技術層次競爭門檻當中，不僅國內沒有競爭者、陸廠進不來，且更是靠着讓日系、歐系競爭者退出，甚至是藉由分食美商競爭者市佔率而壯大成長，帶有臺灣ＩＣ設計業者最原汁原味競爭力的廠商。
相對而言，如聚焦於應用於智慧型手機、平板電腦等大量化，高市場競爭的聯發科、瑞昱、聯詠、矽創、羣聯等，就算獲利再穩定，成長再明確，本益比就是難以跨越二○倍的關卡，更別論贏得三○倍以上本益比的市場認同度，因此投資人可以從這個角度出發，去找尋下一檔可能贏得市場高度評價認同的標的。
而在興櫃當中，核心技術爲高階寬頻無線射頻ＩＣ設計廠宏觀微電子身上就有這個影子，宏觀專注於寬頻及高頻射頻ＩＣ市場，主攻電視、機上盒、戶外衛星等射頻ＩＣ市場，產品包含電視射頻晶片（TV RFIC）、數位機上盒射頻晶片（STB RFIC）、調製器晶片（Modulator IC）、衛星廣播低雜訊降頻器晶片（Low Noise Block, LNB IC）及衛星廣播多訊號切換器晶片（Multi-Switch IC），是亞洲唯一能夠提供全系列射頻ＩＣ的業者。(全文未完)
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