芯聯集成預計2024年減虧50% 12英寸產品收入暴增近15倍 或將首次實現全年度毛利率轉正

《科創板日報》1月15日訊（記者 郭輝）芯聯集成今日盤後發佈2024年度業績預告。

公告顯示，經芯聯集成財務部門初步測算，預計2024年年度實現營業收入約爲65.09億元，與上年同期相比增加約11.85億元，同比增長約22.26%。 其中實現主營收入約62.76 億元，同比增長約27.79%。

2024年度歸母淨利潤方面預計約虧損9.69億元，與上年同期相比減虧約9.89億元，同比減虧約50.51%；扣非淨利潤預計約虧損13.87億元，同比減虧約38.68%。

此外，芯聯集成預計2024年年度實現EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約21.19億元，與上年同期相比增加約11.94億元，同比增長約129.08%。

值得關注的是，芯聯集成或將首次實現全年度毛利率轉正。公告顯示，芯聯集成預計2024全年毛利率約爲1.1%，同比增長約7.9個百分點。

芯聯集成表示，2024年全球半導體市場穩態復甦。新能源汽車和智能網聯汽車的“兩新”政策的推動，以及汽車電動化和智能化技術的進步，新能源汽車市場發展尤爲強勁。同時，高端消費電子領域的創新需求充分推動換新熱潮，拉動電子產品消費，驅動消費行業的復甦。

按不同業務線來看，芯聯集成公告顯示，其2024年預計車載領域收入同比增長約41.0%，消費領域收入同比增長約66.0%。

從產品結構來看，芯聯集成表示，其SiC MOSFET、12英寸硅基晶圓等新產品在頭部客戶快速導入和量產，以SiC MOSFET芯片及模組產線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝爲主的模擬IC方向的第三增長曲線快速增長。

其中，芯聯集成12英寸硅基晶圓產品在2024年度實現收入約7.91億元，同比增長約1457%。

芯聯集成表示，報告期內，該公司相繼推出數模混合嵌入式控制芯片製造平臺、高邊智能開關芯片製造平臺、高壓BCD 120V平臺，SOI BCD平臺高性能、高可靠性車規級BCD工藝技術平臺，客戶覆蓋大部分國內主流設計公司，獲得了車企多個項目定點。此外，芯聯集成還稱，其正在深度佈局智算中心服務器電源等相關產品方案，將抓住AI智算產業機遇。

芯聯集成碳化硅業務在2024年預計實現收入約10.16億元。據瞭解，受益於電動化、智能化、網聯化的發展，芯聯集成2024年碳化硅業務已拓展多家車載領域和工控領域國內外OEM和Tier1客戶，實現規模化量產。

芯聯集成預計，2025年新能源汽車市場需求還將在以舊換新的政策推動下不斷擴大，以及汽車智能化和電動化帶來的集成化需求，該公司產品及技術儲備的先發優勢將會逐漸得到釋放。同時，芯聯集成表示，隨着該公司成本結構的不斷優化、8英寸晶圓生產線設備陸續出折舊期，盈利能力將持續向好。