研調：全球晶圓代工產能臺灣2027年估降至41%

研究機構TrendForce出具最新研究預估，全球晶圓代工產能將因在各國補貼政策驅動下，由以中國、美國積極拉高當地產能佔比，至2027年臺灣、韓國兩地產能佔比將分別收斂至41%及10%。

該機構預測，2023年臺灣佔全球晶圓代工產能約46%，其次依序爲中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%。

不過該機構也指出，預期2027年臺灣先進製程佔比將濃縮至60%，仍緊握關鍵技術。

以先進製程（含16/14nm及更先進的製程）來看，TrendForce分析，2023年臺灣在全球先進製程產能佔比擁68%，其次依序爲美國12%、韓國11%及中國8%。以EUV世代（如7nm及更先進的製程），臺灣比重高達近八成。爲因應產能高度集中於臺灣的情況，以先進製程需求最高的美國爲首，積極招募並扶持臺積電（2330）（TSMC）、三星（Samsung）、英特爾（Intel）等業者，預估至2027年美國的先進製程產能佔比將成長至17%，但臺積電及三星仍佔逾半數的產能。

在供應鏈重組趨勢中，日本也計劃重返半導體制造行列，除了積極扶持日本在地企業Rapidus，目標直指最先進的2nm製程，並企圖打造北海道半導體聚落，也同步祭出補貼政策給外國企業設廠，包含臺積電熊本廠（JASM）和力積電（PSMC）仙台廠（JSMC）。

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