意法與高通聯手 搶攻無線物聯網商機

意法半導體與高通旗下的高通技術於4日宣佈，達成無線物聯網策略合作，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。

上述兩家業者指出，這項高度互補的技術合作，將整合高通AI驅動無線連接技術，以及意法的微控制器（MCU）生態系統。透過這項合作，開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU，並有助於透過意法全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。

意法微控制器、數位IC和射頻產品部總裁Remi El-Ouazzane表示，無線連接是邊緣AI在企業、工業和個人應用中快速普及的關鍵。「這也是我們與高通達成無線連接策略合作的原因」，從Wi-Fi／BT／Thread多協定SoC開始合作計劃，同時已在考慮下一步的發展，以完善現有的低功耗藍牙、Zigbee、Thread與sub-GHz產品組合。「我們計劃透過高通的無線連接產品強化STM32的產品，爲全球逾十萬個STM32客戶提供顯著價值」。

高通技術連接、寬頻和網路業務部總經理Rahul Patel則指出，該公司研發力領先業界，將有助推動無線物聯網的演變，從開創性的4G／5G、高性能 Wi-Fi，再到微功率連接解決方案。雙方合作將整合先進的連接解決方案與STM32微控制器生態系統，將有利於推動物聯網功能豐富性的快速發展。兩者也將攜手爲物聯網應用創造全新的開發體驗，爲研發人員和終端使用者提供無縫整合的便利性和優異連線性能。