宜品熱熔膠封裝射出機臺北國際電子展完整呈現
宜得世子公司－宜品（Epimx）推出世界第一臺伺服馬達動力的「EpimX宜品熱熔膠封裝射出機」，經研發和實際測試後，印證了比國外以液體泵浦押出熱熔膠的方式更精準的性能，搭配日本全綵色觸控熒幕電腦的機電整合，可使熱熔膠在封裝內含晶片、電子零件、微結構、細電線的產品時，更能精準的達到穩定封裝的效果，將以平價供應汽車零件、感測器、電子等行業，取代手工點膠必須長時間固化，以及須廣大場地置放產品的作業方式，能大幅提高效率及封裝品質。其產品將在10月16日至18日於臺北國際電子產業科技展完整展出。
爲提升性能和穩定度，EpimX宜品熱熔膠封裝射出機採用伺服馬達動力進行封裝射出，可將封裝精度控制在千分之三的國際精密標準之內，這是傳統封裝機所不能及的，在輕薄短小的產品趨勢之下，更能達到精密封裝的效果；配合熱熔膠的高黏性，並以伺服馬達動力精確的控制鎖模力，可讓客戶輕易的掌控模具的密合度和排氣效果，這是氣壓動力的傳統封裝機所難以達到的高階性能。
宜品表示，最精準的1-50bar超低射出壓力，搭配射出三段、保壓兩段的伺服動力控制，以及熱熔膠低溫的特性，對產品的晶片、電子零件、微結構封裝時絕不會構成破壞，「可大幅提升產品封裝品質與降低生產成本」，特別設計最窄的機身可以一人操作2至3臺，能降低人力成本，光柵安全裝置、100組記憶模組都是標準配備，特殊狀況亦可提供最有研發力的量身訂做方案，同步行銷海內外隨時提供最好的服務。宜得世官網：www.edex.com.tw。