英特爾豪砸5700億對決臺積電 專家「1句」斷言結局：沒機會
▲英特爾動作頻頻，對決臺積電的意味濃厚。（圖／達志影像／美聯社）
英特爾新任CEO季辛格（Pat Gelsinger）宣佈跨足晶圓代工與擴大委外代工同時並進，這2項決策業界解讀爲「與臺積電對決」。不過，分析師馬克（Mark Lipacis）認爲，計劃缺乏實質性細節，「幾乎沒有成功的機會」。
季辛格指出，英特爾之所以選擇在此時豪砸200億美元（約新臺幣5700億元）投入興建新晶圓廠，除了目標積極取回領導優勢外，而且會和IBM合作改良晶片邏輯以及封裝技術，未來會爲美國半導體產業增進競爭優勢，也可幫助美國政府維持主動性，並帶來3000個工作機會；此外，也會在美國其他地區以及歐洲設廠，讓晶片生產重回美國及歐洲。
▲季辛格表示，英特爾代工服務到了2025年，市值將可能達到1000億美元。（圖／Intel提供）
根據《巴隆週刊》24日報導，巴克萊分析師柯蒂斯（Blayne Curtis）對此表示，英特爾向投資者公佈的計劃沒有多少新的產品細節，所提供的2021年財務業績展望「令人失望」，尤其是該公司爲亞利桑那州工廠規劃的新資本支出，畢竟該工廠很可能會獲得美國聯邦政府補貼。
美國銀行分析師阿里亞（Vivek Arya）也對於英特爾希望重奪晶片代工優勢的計劃感到擔憂，因爲在晶片的製造上，季辛格並未提供任何證據來證明英特爾能夠追趕上臺積電甚至反超。另一名分析師馬克（Mark Lipacis）也表示了同樣的觀點，他甚至還研究出，英特爾在晶片的製造上至少落後臺積電2.5年的時間，「要縮小這個差距存在一定的難度」。
▲分析師馬克表示，英特爾在晶片的製造上還落後臺積電2.5年 。（圖／記者施怡妏攝）
加拿大皇家銀行資本市場分析師史蒂夫斯（Mitch Steves）表示，眼下投資半導體行業的最安全方式之一也許就是投資生產晶片製造設備的公司，徹底忽視晶片製造商，「我們相信超微半導體公司和英特爾目前都面臨執行風險，這使得我們把半導體資本設備行業視爲2021年更爲簡單的投資計劃。」