英特爾砸5700億決戰臺積電 專家1句斷言結局
英特爾新任執行長Pat Gelsinger宣佈IDM 2.0（垂直整合製造）戰略計劃，將跨足晶圓代工與擴大委外代工同時並進，但英特爾股價卻下跌收場。有分析師直指英特爾搶晶圓代工市場「幾乎沒有成功的機會」，更說其晶片製造技術無法超車臺積電。
Gelsinger指出，英特爾將砸下200億美元（約臺幣5700億元），在美國亞利桑那州與建2 座晶圓廠，併成立晶圓代工服務部門，計劃成爲美國與歐洲主力晶圓代工供應商，外界解讀直接挑戰臺積電的代工龍頭地位。
英特爾表示，大型科技企業對於晶片需求龐大，包括亞馬遜、思科、谷歌等都樂見他們提供晶圓代工服務。
巴隆週刊24日報導，巴克萊分析師Blayne Curtis對英特爾新計劃提出疑慮，認爲亞利桑那州晶圓廠扣除聯邦政府補貼後，資本支出仍相當龐大，且英特爾未說明產品細節、財測也令人失望。
美銀證券分析師Vivek Arya說，英特爾未證明其晶片製造技術可以超越臺積電；分析師Mark Lipacis也表示，英特爾製程至少落後臺積電2年半的時間，現階段縮小差距有難度。
英特爾爲了追趕競爭對手，加速晶片研發時程，將原先2~3年時間縮短爲1年；但RBC 資本市場分析師 Mitch Steves直指，英特爾應投資在晶圓生產設備，纔是最安全的策略，原因是設備商只提供生產工具，無須力拚晶片技術升級。他認爲，2021年鎖定半導體設備商是最簡單的投資標的。
另外，花旗環球證券指出，英特爾要重返晶圓代工市場，當務之急必須延攬大量的專業人才，但英特爾並不具備這樣的條件，直言幾乎沒有成功機會，近期市場對英特爾的樂觀情緒高峰已過。
週三（24日）英特爾股價開高走低，終場下跌2.27%、收在62.04美元；臺積電ADR則重挫5.16%。