穎崴營收／8月創近21個月新高 AI、HPC 及手機需求旺

半導體測試介面解決方案大廠穎崴（6515）6日公佈8月份自結營收，單月合併營收達6.25億元，較上月增加5.23%，較去年同期增加82.43%；累計今 (2024) 年前八月合併營收達35.47億元，較去年同期增加34.79%。

在AI、HPC及手機客戶強勁拉貨下，8月營收達6.25億元，爲歷年來單月同期新高、亦爲21個月以來新高。時序進入下半年，AI、HPC及手機相關需求暢旺，除了既有高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）持續出貨外，以及晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）產品線拉貨，爲本季強勁成長增添動能。

矽光子產業（Silicon Photonics Industry Alliance, SiPhIA）聯盟甫於３日成立，穎崴科技爲聯盟成員之一。穎崴科技全球業務營運中心陳紹焜表示，穎崴在矽光子應用扮演先行者角色，不僅領先業界推出晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統並出貨，此技術爲獨步全球的整合技術；希望透過加入聯盟，進一步強化穎崴在測試介面下一世代關鍵技術的領導地位，並且帶來更多業界合作機會，共同推動矽光子生態圈日益茁壯。

SEMICON Taiwan 2024即將閉幕，SEMICON India 2024隨即於9/11~9/13展開，此爲SEMICON首度於印度舉辦半導體展，爲半導體供應鏈版圖延伸的重要訊號。穎崴在區域佈局完整，除北美、中國大陸設置分公司外，於全球重要半導體聚落皆設置服務據點，服務涵蓋範圍囊括北美、亞洲、歐洲，其中於馬來西亞業務及技術服務中心持續深耕當地，德國慕尼黑亦能提供在地現場服務，爲少數能提供從前段到後段測試介面All-in-House廠商，對於全球半導體供應鏈及聚落的轉變，穎崴保持韌性並做足準備。