5G版iPhone傳2波推出時程 蘋果有意掌握天線封裝

蘋果今年5G版iPhone動向備受關注，外媒引述分析師推測，蘋果推出5G版iPhone時程可能有2波，原因是蘋果有意自主掌握天線封裝AiP模組。

國外財經網站Street Insider引述須斯罕那國際集團（Susquehanna）分析師侯賽尼（Mehdi Hosseini）調查供應鏈預估，蘋果今年可能有2波推出5G版iPhone的時程，其中頻段Sub-6GHz版本可能在今年9月推出，另外採用毫米波（mmWave）頻段版本，推出時間點可能遞延到12月或是明年1月。

侯賽尼指出，推遲的原因可能在於蘋果有意自主掌握天線封裝AiP（Antenna in Package）模組，而並非向第三方廠商採購。

分析預估，今年下半年蘋果5G版iPhone的出貨量可能達到6000萬支，其中有5200萬支屬於採用Sub-6GHz頻段機種，800萬支屬於毫米波頻段機種。

在設計上，報告預期其中一款採用Sub-6GHz頻段的5G版iPhone機種，可能仍採用LCD熒幕設計，而今年整體iPhone採用有機發光二極體（OLED）熒幕的比重，將由去年的34%提高到40%到50%。

市場對於5G版iPhone高度關注。天風國際證券分析師郭明𫓹日前報告預估，今年下半年蘋果可能推出4款支援5G的新iPhone機種，並根據不同國家銷售狀況，推出支援Sub-6GHz或支援Sub-6GHz整合毫米波的機型。

報告預期支援Sub-6GHz整合mmWave的5G版iPhone機型，可能在5個市場推出，包括美國、加拿大、日本、韓國與英國。支援Sub-6GHz整合mmWave的iPhone機型出貨量，佔今年下半年新款iPhone出貨量比重約15%到20%。

美系外資法人日前預期，今年9月蘋果可能推出3款5G版iPhone，估第1年5G版iPhone在美國的出貨量約2500萬支，第2年估可到4600萬支，第3年出貨量上看7000萬支。

市場一般預期，今年5G智慧型手機可望明顯放量，從頻譜規格來看，5G智慧型手機將以支援Sub-6GHz頻段爲主，毫米波頻段爲輔。半導體封測廠商佈局5G天線封裝技術。

法人指出，其中日月光半導體在臺灣高雄的天線實驗室，研發支援毫米波頻譜、採用扇出型（Fan-out）封裝製程的天線封裝產品，規劃今年量產。中華精測跨入5G高頻段毫米波半導體測試，可同時提供Sub-6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面。鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY也打進5G毫米波天線等系統級封裝供應鏈。