《半導體》今年成長添變數 精材倒地

精材雖受淡季及產線調整影響，第二季合併營收15.19億元，季減28.06％、年增15.38％。稅後淨利2.49億元，季減57.65％、年增81.16％，每股盈餘0.92元。上半年合併營收36.3億元、年增32.28％，稅後淨利8.39億元、年增近1.82倍，每股盈餘3.09元，均創同期新高。

展望後市，精材董事長陳家湘指出，3D感測元件封裝需求將出現季節性需求回升，配合12吋晶圓測試需求逐步進入旺季，將使第三季營收及獲利如預期回升。不過，受整體供應鏈影響，8吋影像感測器下半年訂單略低於上半年，但預期全年仍可維持約10％成長。

同時，疫情對半導體產業供需造成波動愈趨明顯，陳家湘坦言已感受客戶對未來庫存規畫趨守，目前第四季訂單能見度相對較低，尚須1～2個月觀察終端客戶對市場信心。發言人林中安亦表示，由於去年第四季營運相當暢旺，今年要再成長創高「有些難度」。

精材預期今年資本支出規模約6.7～8.2億元，較年初預估增加6000萬元，主要爲投入研發設備，建立核心關鍵模組及技術，與大股東臺積電或更多客戶合作切入新業務市場，目前沒有擴產、海外投資和重啓12吋影像感測器封裝業務計劃。

投顧法人先前預期，精材受惠蘋果iPhone 13的人臉辨識（Face ID）新設計，下半年繞射光學元件（DOE）封裝營收年增力道可望強勁復甦，配合iPhone新一代A15和MacBook M1兩大處理器晶片需求放量，晶圓測試業務亦可望改善。

投顧法人指出，下半年營收年增力道恢復是否更顯著，以及資本支出是否增加、訂單能見度是否轉佳，爲對精材後市看法轉多的關注焦點。由於第四季訂單能見度不明，影響下半年營收成長力道，加上資本支出規模增加不多，短期對精材營運持平看待。