昇貿跨足半導體封裝

升貿（3305）昨（6）日宣佈，董事會決議斥資人民幣2.275億元（約新臺幣10.2億元），收購上海飛凱材料技公司手上大瑞科技全數股權，藉此跨足半導體封裝領域，預計最快3月完成合並，並於4月開始併入營收。

升貿指出，大瑞科技位於高雄大寮工業區，成立至今已21年，是全球半導體封裝直接材料（BGA錫球）前五大供應商，專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝材料「錫球」，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片。

升貿指出，此次收購大瑞科技，將大幅強化升貿產品線，尤其在半導體IC封裝材料領域市佔率取得高倍數成長。