臺積電吞高通「5G數據晶片」訂單！市場曝原因：準備接蘋果iPhone需求

▲蘋果iPhone晶片的廠商備受矚目。（圖／路透）

財經中心／臺北報導

晶圓供應鏈再異動！市場4日傳出，高通（Qualcomm）原先是由三星（Samsung）5奈米制程投產5G晶片X60，由於出現部分狀況，高通向臺積電（2330）求援，因此部分增加臺積電生產的版本，但同時推測臺積電開案應是2022年蘋果（Apple）數據晶片。

供應鏈爆料，高通5G晶片X60將分作三星與臺積電的版本，並將應用在2022年的蘋果新款iPhone；對此，臺積電、高通皆暫不評論。

另一方面，臺積電在結束海思訂單後，蘋果公司仍是第一大客戶，其次爲高通。臺積電5奈米制程產能已經塞爆，現階段約有6萬片月產能，消息指出，明年將會因應需求，規劃月產能擴增至少8萬片。

不過，每顆晶片僅會在一個晶圓廠下單，高通2021年的5G數據晶片X60，理應上將採用三星製程，此時傳出高通前往臺積電開案的新晶片，很有可能是要因應2022年的蘋果iPhone晶片訂單。