臺美半導體達相互依賴共識
「臺美半導體供應鏈合作前景」座談會5日舉行，由經濟部部長王美花主持（右圖），左圖爲美國在臺協會處長酈英傑（上），臺積電法務副總經理方淑華（下左）到經部與會。圖／顏謙隆
臺美5日以視訊舉行首場供應鏈合作對談，臺美半導體業在供應鏈達「相互依賴」、互補共識。華府智庫、美國半導體協會也主張臺美共同推動翻新WTO ITA3（世貿組織新版資訊科技協定），因第三階段涉及5G、AI等新興科技降低關稅壁壘等，臺灣應共同推動。
此外，美方產業界表示，美國將回歸CPTPP（跨太平洋夥伴全面進步協定），而因半導體業的產業重要性，呼籲美官方應邀請臺灣、韓國一起加入CPTPP，臺美間也應簽署FTA（自由貿易協定）。
對於外界高度關注的全球車用晶片荒問題，經濟部長王美花表示，美官方跟民間都有提到謝謝臺灣協助，但討論主軸仍是供應鏈合作。
臺美5日舉行首場「半導體供應鏈合作前景座談會」，以視訊方式與閉門方式進行，美方包括高通、康寧、科技創新基金會、美國半導體協會等與會，AIT處長酈英傑也出席，臺灣方面，臺積電法務副總方淑華、聯電財務長劉啓東、TSIA理事盧超羣、瑞昱副總黃依瑋、SEMI臺灣區總裁曹世綸等約10多人到經部現場，其餘均以線上方式與談，雙方共有100多人蔘與。
這也是拜登政府上任後，臺美首場正式經貿交流，王美花指出，美方「有相當資深官員出席」，但彼此有默契不公佈姓名。臺積電以簡報介紹半導體生態系與對未來發展期待。高通則表示與臺在5G、ORAN有合作可能。
王美花在會後轉述表示，臺美業界有三項共識，一是雙方半導體自1971年就開始合作，有很深厚的合作關係，會中多位代表都提到「相互依賴」（interdependence）。臺積電的簡報也提到很多設備、材料是向美方購買，臺積電做好的產品很多賣給美國晶片設計商如高通、輝達等，雙方分工形成互補、互相依賴的關係，這是非常重要的趨勢。
二是美方也提到對產業界的政策跟建議，包括高通指出，臺美間應增加更多研發投入、人才培訓及臺美人才交流。此外，康寧表示，臺灣對專利與營業秘密的保護造就良好發展，因此會在臺灣持續加碼投資。美方也提到可在國際上成立營業秘密聯盟。
三是，美方公協會與產業界表示美國將回歸CPTPP，而因半導體業的產業重要性，美應邀請臺灣、韓國一起加入CPTPP，臺美間也應簽署FTA，並呼籲美方應儘速在WTO推動ITA第三階段科技協定，因爲5G、AI等新興科技技術發展不在原本範圍內，應該推動翻新協定，減少相關的關稅壁壘。