透視2025丨半導體加速併購重組有助催生行業巨無霸
編者按：2024漸行漸遠，2025源源而來。各行業如何應變局，如何開新局？中新經緯廣邀經濟學者，梳理過去關鍵事件，展望新年潛在機遇，以期爲您提供有價值的參考。
中新經緯1月20日電 (孫慶陽)2024年全年A股市場出現了逾40家上市公司首次披露半導體資產併購事項，這意味着幾乎每8天就有一個新的半導體併購案發生。究竟是何原因？
多項政策出臺，利好行業整合
2024年以來，併購重組領域政策暖風頻吹。證監會相繼推出了“支持科技十六條”“科創板八條”“併購六條”等政策，完善了併購重組的制度框架，並引導資源要素向新質生產力領域集中。同時，證監會還發布了多項措施和規則，以提高配套制度的適應性。
中國電信研究院戰略發展研究所副總工楊慶豐在接受中新經緯採訪時表示：“這些政策的相繼推出，不僅完善了併購重組的制度框架，更有助於提升關鍵技術水平的未盈利資產收購。”
天相投顧董事長林義相認爲，支持收購兼併，無論是對於提振資本市場還是支持重要產業，特別是像半導體這樣的重要產業發展都有好處。它可以爲上市公司在產業、業務、技術以及人才團隊等多方面帶來新的發展空間；可以減少被收購兼併對象單獨申請IPO，有效緩解市場上規模小且發展前景尚不確定的上市公司數量的增加；可以爲被收購兼併對象降低因本身規模小、實力弱導致的失敗風險。
這些政策也爲上市公司併購重組創造了新機遇。中信建投證券電子行業聯席首席分析師龐佳軍舉例分析，“科創板八條”多次提及將支持科創板上市公司開展併購重組，特別是產業鏈上下游的併購整合，並提高併購重組估值的包容性。這對於科創板定位的“硬科技”企業來說，無疑是一個重大利好。
在幾大政策的推動下，龐佳軍預計半導體領域的併購重組還將不斷涌現。“從行業發展角度來看，中國半導體產業規模已經發展到一定程度，市場或將進入整合階段。半導體領域併購的活躍，將有助於整合資源、優化配置、提升產業競爭力，推動我國半導體產業健康發展。”
此外，龐佳軍認爲，隨着一大批企業經歷了初創期、產品驗證期、融資擴張期的錘鍊，企業管理層與核心團隊的能力均有了長足的進步。目前產業進入整合期，優秀的團隊與人才的匯聚，有望促進企業競爭力提升，增強產業韌性，從而帶來新的市場機遇。
併購重組成企業跨越發展戰略利器
“在商業世界中，併購重組也是企業發展戰略的重要手段之一。企業選擇併購重組，是因爲這一策略對企業有多方面的利好。甚至，連細分行業龍頭也紛紛投身併購重組的浪潮。”楊慶豐指出，企業通過併購，能從橫向和縱向兩個維度實現發展。橫向上，可實現業務版圖的外延擴張；縱向上，則能增強主營業務的絕對實力，進而做大做強企業，全面提升競爭力。
具體而言，併購帶來了三大顯著優勢。首先，企業可藉此獲得創新性技術，補強產品線，以滿足不同領域的客戶需求。例如，設備廠商華海清科收購芯嵛半導體剩餘股權，補齊了“離子注入機”設備從研發、生產至銷售的全流程能力，切入集成電路市場。其次，併購有助於擴大業務範圍，企業可通過持續精進工藝提升良品率，進一步做大做強。以半導體材料行業爲例，該領域細分品類衆多，通過併購拓寬業務範圍能夠有效擴大企業規模。如中環領先與鑫芯半導體進行戰略重組後，實現了優勢互補，快速擴充12英寸硅片產能，聯合擴大了在半導體硅片製造領域的競爭優勢。最後，併購還能整合客戶資源，合力開拓市場。面對海外市場的差異化需求，併購具有海外市場經營經驗的企業不失爲一條切入海外市場、滿足海外需求的捷徑。如TCL中環擬收購控股子公司MAXN諸多業務板塊股權，旨在整合公司海外製造和渠道資源，提高協同管理能力，推動公司全球化業務發展。
龐佳軍進一步指出，半導體市場較爲分散，但技術的共性較強。細分行業龍頭的併購重組一方面可以減少無謂的人才浪費，另一方面可以更高效地觸及其他客戶，實現資源的有效整合，優化研發投入的產出。
伴隨“併購六條”等政策出臺，與半導體有關的跨界收購佔比明顯增多。例如主營百貨零售的友阿股份併購功率半導體資產，還有富樂德、百傲化學、光智科技等上市公司也選擇跨界併購或投資半導體資產。楊慶豐解釋，跨界併購能幫助企業實現業務轉型，擺脫傳統業務發展的桎梏。他舉例說，如雙成藥業收購奧拉股份100%股份，實現了從傳統醫療行業向半導體行業的轉型，正式涉足模擬芯片及數模混合芯片領域。在加快發展新質生產力的當下，跨界併購還可以實現不同產業之間的資源整合和協同聯動，進而推動傳統產業轉型升級、支持半導體等戰略性新興產業成長壯大。
而對於半導體龍頭企業來說，併購的意義更爲深遠。楊慶豐表示，併購可加速其整合產業鏈，構建生態壁壘，打造平臺型企業，合力實現跨越式發展。中電科便是一個典型案例，其整合旗下科技屬性資產，控股海康威視、太極股份、國睿科技等企業，補齊了硬件、軟件、行業應用等全方位能力。
龐佳軍也強調，從境外經驗來看，英特爾(Intel)、阿斯麥(ASML)、德州儀器(TI)、新思科技(Synopsys)等半導體巨頭都是通過一次次的產業併購發展壯大的。例如，全球模擬芯片領軍企業德州儀器(TI)自20世紀90年代以來先後完成了30餘次併購。
在已有的併購事件中，半導體材料和模擬芯片領域佔比接近一半。楊慶豐分析，主要原因在於半導體材料和模擬芯片領域需要長期積累經驗，這直接造成了極高的進入門檻。而且，半導體材料和模擬芯片品類多，由於市場需求相對分散，難以形成如數字芯片那般的大規模量產效應，導致企業規模很難做大。
未來2-3年併購重組仍將活躍
楊慶豐表示，隨着“科創板八條”“併購六條”等政策的進一步落地，未來2-3年，半導體行業的併購重組仍將保持活躍態勢。“一方面，行業內整合將加速，半導體行業橫向與產業鏈縱向的併購節奏將加快，長期看來，這將催生行業巨無霸；另一方面，跨界收購將增多，隨着半導體在各領域的廣泛應用，消費電子、通信、汽車製造商等大型非半導體企業，爲保持市場競爭力，可能通過併購半導體公司來強化垂直領域的佈局。”
展望2025年，楊慶豐認爲，我國半導體市場規模將持續增長，這主要得益於人工智能、高性能計算、汽車電子等強勁需求的推動。同時，外部環境限制將倒逼國內龍頭企業提高工藝製程及設計水平，加速國內電子器件的國產化替代進程。
在機遇方面，楊慶豐預計，高性能計算、汽車電子、物聯網、5G/6G等對芯片的需求將持續增長，不斷爲半導體行業注入活力。“比如，AI芯片將持續推動3D封裝、晶圓級封裝的創新應用；汽車電子系統也將爲碳化硅、氮化鎵等功率半導體材料提供發展機遇。”
龐佳軍則表示，隨着半導體行業的回暖以及人工智能需求的爆發，併購活動將頻發。“不僅有產業鏈內的橫向和縱向併購，還有跨界收購半導體資產的情況。這些跨界收購雖然面臨整合難度較大的挑戰，但也有助於企業轉型和多元化發展。通過併購重組，半導體行業的頭部公司能夠迅速擴大市場份額、掌握核心技術、降低成本，增強自身競爭力。”
此外，龐佳軍認爲，2025年應關注兩大發展趨勢。一是算力硬件維持高景氣，端側AI價值有望變現。英偉達發佈Blackwell架構算力芯片，產品性能大幅提升，同時推出新型機架式AI服務器GB200，進一步推動算力、存儲、網絡傳輸相關硬件的需求。與此同時，端側AI帶來成本、能耗、可靠性、隱私、安全和個性化優勢，已經具備實踐基礎，終端設備有望在AI的催化下迎來新一輪創新週期。二是AI算力自給受限，高端芯片亟需國產化。海外對華限制供應高端GPU(圖形處理器)、HBM(高寬帶內存)，先進製造、先進封裝代工產能難以獲取。雖然國內半導體國產化率在過去幾年持續提升，但是核心環節國產化率仍然較低。在傳統半導體國產化已有一定基礎的情況下，高端芯片、先進存儲、先進封裝、核心設備材料、EDA(電子設計自動化)軟件的國產化仍有較大提升空間。”(中新經緯APP)
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責任編輯：宋亞芬