《電子零件》載板續供不應求 南電今年資本支出80億元起跳

南電4日受邀舉辦法說，圖爲副總暨發言人呂連瑞(中)、公關組組長韓維道(右)、專員楊博森(左)。（記者林資傑攝）

IC載板暨印刷電路板（PCB）廠南電(8046)今（4）日受邀召開法說會，副總暨發言人呂連瑞表示，今年載板持續供不應求，南電上半年營收及獲利率均有望優於去年下半年。今年資本支出估自80億元起跳，桃園南崁廠ABF載板預計最快第四季投產，持續挹注成長動能。

呂連瑞表示，南電聚焦網通應用發展，主要爲美系及陸系客戶，雖然去年第三季因中美貿易衝突升級影響陸系客戶訂單，但南電迅速調整爲美系客戶產品生產，效益將在今年首季顯現，雖因工作天數較少，營收可能遜於去年第四季，但毛利率應可望持續提升。

呂連瑞指出，南電去年載板營收貢獻約75％、一般電路板（PCB）約25％，預期今年載板貢獻將超過80％，PCB的高密度連接板（HDI）則從量轉向高質化發展。上半年產能雖沒有顯著增加，但會有「質變」，獲利能力將持平去年第四季、甚至略有提升。

展望今年，呂連瑞表示，載板供不應求狀況估將持續，主因需求仍遠大於供給，且交通、醫療、製造、安防等應用對晶片載板需求持續看增，認爲上半年營收及獲利率表現均有望優於去年下半年，目標全年毛利率、本業、稅前獲利均逐季成長。

呂連瑞指出，載板業是高門檻、高資本、高人才的「三高」產業，市場預期載板市況需求持續看旺至2023年。公司去年資本支出73億元，約貢獻約74億元營收，今年資本支出估自80億元起跳，且不包括廠房投資建置費用，後續亦有投資計劃進行中。

呂連瑞表示，目前崑山廠ABF載板新產能均按進度投產、甚至略有超前，目標第二季全數開出。與南亞承租的桃園蘆竹廠房亦將建置ABF載板，最快第四季投產、最遲明年量產，預計可新增10～12％產能。