新聞分析－衝刺先進封裝 致勝關鍵

消費性市場從去年下半年以來持續低迷，且目前仍在庫存調整階段，最快要等到下半年纔有機會回溫，當前已有多家科技大廠坦言今年營運極具挑戰，如三星先前纔對外預期，手機市況欠佳，但高階手機需求受影響程度低於整體智慧手機市場，顯示高階產品線已成爲今年各大科技廠主攻的焦點。

日月光投控爲全球封測龍頭，在高階封裝及測試市場也手握大筆客戶訂單，其中高階覆晶及系統級封裝、VIPack平臺已成功拿下蘋果、高通等大客戶訂單，可望帶動公司今年營運成長動能。

由於先進製程在推進到3奈米或更爲先進的2奈米制程後，生產成本將會相當高，因此以系統級封裝或立體堆疊封裝等2.5／3D封裝製程，不僅可達到效能提升，且成本又不會如採用最先進製程如此昂貴。

目前超微（AMD）已委由臺積電量產晶圓及先進封裝等一站式服務，半導體業界普遍預期，先進封裝未來市場規模有望快速增加，因此讓先進封裝市場成爲日月光投控下一步主攻的焦點。

事實上，日月光投控在本次法說會中也對外指出，預期高階封裝及測試將會有更高的營收比重，且高階封裝的產能利用率將會優於打線封裝。爲了順應非中國市場需求，日月光投控將會加大在臺灣及越南等地產能，以滿足客戶需求。日月光投控近年來積極打造的智慧工廠已達36座，今年目標可望達到44座，且以先進封裝製程產能爲主，顯示日月光投控衝刺先進封裝市場的決心。