《興櫃股》昇陽半搭景氣順風車，積極擴產拚業績

全球最大半導體薄化代工廠-昇陽國際半導體（8028）董事長楊敏聰看好半導體景氣，公司受惠於晶圓再生、晶圓薄化以及微機電製程產業趨勢向上，預期此三大產業未來年複合成長率約爲一成，加上公司積極擴產，將成爲帶動營收成長之動能。

昇陽半12日舉辦上市前業績發表會，暫定7月上旬上市掛牌交易。

昇陽半最大銷售客戶的半導體代工約佔全球六成，且全球最大半導體廠-美商應材爲其大股東。受惠於全球半導體需求日益增加，帶動公司5月營收1.86億元，創歷史新高。今年1~5月營收8.13億元，年增率爲5.87%。

昇陽國際半導體定位爲專業中段製程晶圓廠，提供晶圓再生、晶圓薄化以及微機電製程代工；目前以晶圓再生佔總營收比重約半最高，晶圓薄化佔比第二且成長最值得期待。預期晶圓再生未來幾年之年複合成長率6%；運用於工業、車用功率元件之晶圓薄化年複合成長率9%，用於生物晶片、微機電麥克風之微機電產業未來幾年之年複合成長率可達14%。

昇陽半董事長楊敏聰表示，臺灣以先進的半導體技術，引領景氣成長；且新需求帶動產業持續發展。再生晶圓方面隨着大陸積極新建晶圓廠之需求提升；新應用包括車用、工業4.0、新能源，帶動薄化製程至2021年之年複合成長率達一成。公司向客戶收取代工費用，營運與半導體景氣呈正向連動。

看好產業景氣，昇陽半持續擴產，8吋晶圓薄化之月產能近6萬片，目前滿載，預計今年底擴產至8萬片，明年以後再擴增至10萬片，最終目標13萬片，較目前產能倍增。

同時，12吋晶圓再生預計將從目前的16.5萬片，進一步擴增至2010年達到21萬片。

昇陽半2017年營收達18.56億元新高，毛利率32.73%，營業淨利2.54億元，母公司業主淨利1.67億元，EPS爲1.43元。

昇陽半今年第一季營收4.62億元，毛利率31.2%，營業淨利5011萬元，淨利歸屬於母公司3749萬元，EPS爲0.32元。

整體而言，大陸近年積極投資半導體，但大陸沒有12吋再生晶圓的技術與廠商，大陸市場可望成爲昇陽半這幾年重要的成長動能。此外，近來很夯的MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）功率半導體也將是帶動昇陽半成長的另一個關鍵。

MOSFET產量約佔功率元件一半以上，主要用於工業、車用、通訊以及消費等四大面向。由於工業4.0的興起，加上車聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）的發達，2016～2021車用與工業用的功率半導體將呈現10%左右的年複合成長率，且從去年起MOSFET就已出現供不應求的狀況，可能會延續到2019上半年，勢必能帶動昇陽半的出貨。

此外，3C產品日益輕薄短小，對晶圓薄化需求日漸增加，昇陽半由最初的260um做到50um並進行量產，預計2019年朝25um製程開發邁進。目前昇陽半的晶圓薄化代工全球市佔率約14.6%。