江蘇芯德半導體取得一種包含雙重佈線層的芯片堆疊結構專利，提高集成度滿足不同應用場景需求

金融界2025年1月23日消息，國家知識產權局信息顯示，江蘇芯德半導體科技有限公司取得一項名爲“一種包含雙重佈線層的芯片堆疊結構”的專利，授權公告號CN 222320276 U，申請日期爲2024年5月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種包含雙重佈線層的芯片堆疊結構，包括下層結構和上層結構；下層結構包括基板、至少一顆倒裝於基板的芯片一，基板的上表面覆蓋有塑封體一，塑封體一包裹芯片一，塑封體一上設重佈線層一，基板與重佈線層一通過銅柱互聯，基板的下表面設錫球一；上層結構包括重佈線層二、貼裝於重佈線層二兩側的芯片二和芯片三，芯片二、三分別爲正裝和倒裝芯片，貼裝芯片二的重佈線層二的表面覆蓋有塑封體二；重佈線層一和重佈線層二通過錫球二互聯，重佈線層二上可設被動元件。本實用新型集成了倒裝芯片、銅柱、正裝芯片等多種結構，包含了兩層RDL結構，還可根據實際需要集成被動元件，在提高集成度的同時，滿足不同的應用場景需求。

天眼查資料顯示，江蘇芯德半導體科技有限公司，成立於2020年，位於南京市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本89633.4459萬人民幣，實繳資本85706.1732萬人民幣。通過天眼查大數據分析，江蘇芯德半導體科技有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目11次，知識產權方面有商標信息12條，專利信息210條，此外企業還擁有行政許可38個。

本文源自：金融界

作者：情報員