盛美上海：Ultra ECP ap-p設備已被多家領先半導體企業選擇用於AI芯片封裝

金融界1月24日消息，有投資者在互動平臺向盛美上海提問：請問公司的 Ultra ECP ap-p 是否有進入下游廠家驗證？訂單情況如何？另外，公司是否有在研發 FOPLP 的垂直式電鍍設備，大概什麼時候可以推出？

公司回答表示：Ultra ECP ap-p是公司於2024年8月推出的新型面板級電鍍設備，該設備採用盛美上海自主研發的水平式電鍍，確保面板具有良好的均勻性和精度。作爲首個將水平式電鍍應用到面板的廠商之一，憑藉上述技術，公司能夠在面板中實現亞微米級先進封裝，進一步加強市場地位。目前，多家主要半導體領先企業已經選擇面板作爲其AI芯片封裝的解決方案，這也爲公司帶來了巨大的市場機遇。

對於未來Ultra ECP ap-p設備的業務動態及其他新設備的研發進展情況，敬請關注公司後續官方渠道發佈的信息。

本文源自：金融界

作者：公告君