武漢鑫威源申請多芯片封裝的半導體激光器專利，減小外殼光學元件耦合難度

金融界2025年1月25日消息，國家知識產權局信息顯示，武漢鑫威源電子科技有限公司申請一項名爲“一種多芯片封裝的半導體激光器”的專利，公開號 CN 119340791 A，申請日期爲2024年11月。

專利摘要顯示，本發明提出了一種多芯片封裝的半導體激光器，該激光器包括管殼及管殼內部的多個等間距階梯結構、多個激光芯片、多個準直透鏡及中繼熱沉，還包括所述管殼側壁上的多個窗口片和管殼引腳，其中管殼底部的等間距階梯結構用於承載固定激光芯片，激光芯片的出光方向相同，準直透鏡固定於激光芯片出光方向的前端，用於對所述激光芯片的出射激光進行準直，窗口片固定於所述管殼的側壁上與激光芯片一一對應，準直後的激光通過窗口片傳輸到所述管殼的外部，形成多路等高或不等高的平行光束。本發明在密封的外殼內減少了慢軸耦合鏡片及反射鏡等，減小了密封外殼的光學元件耦合難度、外殼體積，降低了成本及提高了產品的可靠性。

天眼查資料顯示，武漢鑫威源電子科技有限公司，成立於2022年，位於武漢市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本2005.5553萬人民幣，實繳資本966.6664萬人民幣。通過天眼查大數據分析，武漢鑫威源電子科技有限公司參與招投標項目6次，知識產權方面有商標信息2條，專利信息22條，此外企業還擁有行政許可5個。

本文源自：金融界

作者：情報員