飛騰信息技術申請封裝基板尺寸優化方法專利，能夠降低封裝基板尺寸反覆調整的機率

金融界2025年1月31日消息，國家知識產權局信息顯示，飛騰信息技術有限公司申請一項名爲“封裝基板尺寸的優化方法、計算機設備及存儲介質”的專利，公開號 CN 119378475 A，申請日期爲 2024年9月。

專利摘要顯示，本申請涉及芯片封裝設計技術領域，公開了一種封裝基板尺寸的優化方法、計算機設備及存儲介質，其中，在終端的顯示畫面中提供封裝規劃畫布；接收針對封裝基板上的封裝器件的第一佈局繪製操作；響應於第一佈局繪製操作，在封裝規劃畫布中以二維平鋪形式展示封裝基板的第一佈局圖形，以規劃封裝基板的尺寸；其中，第一佈局圖形用於表徵在封裝基板上或預設面板區域上按照芯片設計要求排布的關於封裝器件的放置情況，並提示封裝基板的調整優化方向。其有益效果是，能夠降低封裝基板尺寸反覆調整的機率，提升芯片封裝的設計效率。

天眼查資料顯示，飛騰信息技術有限公司，成立於2014年，位於天津市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本74906.370788萬人民幣，實繳資本68239.700788萬人民幣。通過天眼查大數據分析，飛騰信息技術有限公司共對外投資了11家企業，參與招投標項目80次，知識產權方面有商標信息259條，專利信息687條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員